银粉

银粉呈球状单分散、微米级、分布均匀,用它配制的银浆润湿性好、印刷性好、烧结成膜性优良。

主要用途：用于印刷线路板、集成电路块、陶瓷电容以及各种电子元件，如电极接点的加工制作。

颜色：灰色或银灰色，视粒径大小而定。 

粒径：0.5microns

松装密度3～7 g/cm3

纯度：银含量大于99.5~99.99%

分散性：分散性良好，可分散于多种油性和水溶性溶剂